化學(xué)成分

碳（C）：≤0.05%硅（Si）：≤0.3%錳（Mn）：≤0.4%磷（P）：≤0.02%硫（S）：≤0.02%鉻（Cr）：5% - 6%鎳（Ni）：46% - 48%硼（B）：≤0.02%鐵（Fe）：余量

物理性能

密度：8.3g/cm3熔點(diǎn)：約 1430°C平均線膨脹系數(shù)（20 - 300°C）：8.6 - 9.3×10??/°C；（20 - 400°C）：9.4 - 10.1×10??/°C熱導(dǎo)率：18.0W/(m?K)比熱容：504J/(kg?℃)電阻率：0.90μΩ?m居里點(diǎn)：340°C磁性（4000A/m 時）：殘余磁感應(yīng)強(qiáng)度 Br = 0.69T，矯頑力 Hc = 27.2A/m

機(jī)械性能

具有較高強(qiáng)度和韌性，良好的成形、焊接性能，能制成復(fù)雜形狀零件，在不同應(yīng)用場景保持性能穩(wěn)定

性能優(yōu)勢

1. 膨脹系數(shù)匹配：在 20 - 400°C 溫度范圍，膨脹系數(shù)與軟玻璃相近，利于與軟玻璃匹配封接，確保密封性能 。2. 耐腐蝕性強(qiáng)：在大氣、淡水、海水及氫氟酸等環(huán)境中耐腐蝕，適用多種惡劣環(huán)境 。3. 抗氧化性好：含鉻，經(jīng)氧化處理后，表面形成致密氧化膜，與基體結(jié)合牢固，與軟玻璃浸潤性好，可提高封接面強(qiáng)度 。4. 良好加工性能：冷熱加工性能良好，焊接性能優(yōu)異，可通過熔焊、釬焊等多種焊接方法連接 。5. 低溫性能佳：低溫下能保持良好強(qiáng)度和塑性，避免因溫度變化脆化 。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電真空工業(yè)：用于制造與軟玻璃匹配封接的各種部件，如電子管、晶體管等的引線、框架和密封插頭 。2. 航空航天：制造發(fā)動機(jī)零件、導(dǎo)航儀器等關(guān)鍵部件，保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的可靠性 。3. 光學(xué)儀器：制造望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡等精密光學(xué)儀器，確保儀器在不同溫度下的精度 。4. 電子元件：作為半導(dǎo)體器件和集成電路的封裝材料 。5. 化工領(lǐng)域：制造化工設(shè)備和部件 。

加工工藝

1. 熔煉：采用合適熔煉工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì) 。2. 成型：容易進(jìn)行冷、熱加工，制成棒、管、板、帶、絲等形狀；熱加工溫度不宜過高，加熱時間不宜過長，避免在含硫氣氛中加熱；控制晶粒尺寸，避免晶粒過大導(dǎo)致帶材深沖性能和氣密性下降 。3. 焊接：可通過熔焊、釬焊等多種焊接方法連接 。4. 熱處理： - 加熱：在氫氣氣氛中，加熱至 1100°C±20°C，保溫 15 分鐘 。 - 冷卻：以不大于 5°C/min 的速度冷卻至 200°C 以下出爐 。5. 表面處理：根據(jù)需要進(jìn)行噴砂、拋光、酸洗等處理 。6. 切削加工：采用合適刀具和切削參數(shù)進(jìn)行加工，可使用冷卻劑 。