化學(xué)成分

碳（C）：≤0.05%錳（Mn）：≤0.80%硅（Si）：≤0.30%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%鋁（Al）：≤0.10%鈷（Co）：1.0%鎳（Ni）：49.5 - 50.5%鐵（Fe）：余量

物理性能

密度：8.21g/cm3熔點：1430℃平均線膨脹系數(shù)（20 - 300℃）：7.7 - 8.4×10??/℃；（20 - 400℃）：8.1 - 8.8×10??/℃熱導(dǎo)率：參考值（因具體成分略有差異）電阻率：參考值（因具體成分略有差異）居里點：參考值（因具體成分略有差異）

機械性能

抗拉強度（軟態(tài)）：＜590MPa抗拉強度（硬態(tài)）：＞700MPa延伸率：參考值（因加工狀態(tài)而異）硬度（維氏）：參考值（因加工狀態(tài)而異）

性能優(yōu)勢

1. 熱膨脹系數(shù)匹配：在一定溫度范圍內(nèi)，與軟玻璃、陶瓷等材料的膨脹系數(shù)匹配，能實現(xiàn)可靠的密封封接 。2. 良好的加工性能：冷熱加工性能良好，可制成各種形狀和規(guī)格的產(chǎn)品 。3. 焊接性能良好：可采用釬焊、點焊等方式進行焊接 。4. 組織穩(wěn)定：為穩(wěn)定的奧氏體組織，性能穩(wěn)定 。5. 耐腐蝕性：對各種腐蝕介質(zhì)具有良好的抵抗力，能適應(yīng)在各種惡劣環(huán)境下長期使用 。6. 熱穩(wěn)定性：在溫度變化時磁導(dǎo)率變化很小，熱穩(wěn)定性好 。7. 高磁導(dǎo)率：初始磁導(dǎo)率可達數(shù)千，能有效降低磁場線圈的電感，減小電路的體積和重量，提高電路的工作效率 。8. 低溫磁導(dǎo)率：在低溫環(huán)境下，磁導(dǎo)率保持良好，可以保證電子元器件在低溫環(huán)境下的正常工作 。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電真空工業(yè)：作為封接結(jié)構(gòu)材料，用于制作精密阻抗膜片，濕簧、干簧繼電器，精密長度計量，與相應(yīng)的軟玻璃封接 。2. 航空航天：用于制造衛(wèi)星、導(dǎo)航儀、陀螺儀等高精密儀器 。3. 電子領(lǐng)域：制造變壓器、電感器等電子元器件，用于輸配電；制作射頻腔、微波管等真空電子器件，連接金屬和玻璃或陶瓷部件 。4. 精密儀器：用于需要精確控制熱膨脹的精密測量設(shè)備，如光學(xué)儀器、精密尺度和其他高精度工程設(shè)備 。5. 電力領(lǐng)域：制造各種電氣設(shè)備，如發(fā)電機和電動機 。6. 通信領(lǐng)域：制造磁環(huán)、磁心等通信設(shè)備部件，用于信號傳輸和數(shù)據(jù)處理 。

加工工藝

1. 熔煉：采用合適的熔煉工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì) 。2. 成型：容易進行冷、熱加工，制成棒、管、板、帶、絲等形狀；熱加工溫度不宜過高，加熱時間不宜過長，避免在含硫氣氛中加熱；帶材冷應(yīng)變率大于 75% 時，退火后會引起塑性各向異性，冷應(yīng)變率在 10% - 15% 且加熱到 950 - 1050℃時晶粒顯著長大，會降低合金塑性，薄截面可能喪失真空氣密性，成品最終應(yīng)變率應(yīng)控制在 60% 左右 。3. 焊接：具有良好焊接性能，可釬焊和點焊，與軟玻璃等材料封接前需進行預(yù)氧化處理 。4. 熱處理： - 消除應(yīng)力退火：430 - 540℃，保溫 1 - 2h，爐冷或空冷，消除機械加工殘存應(yīng)力。 - 中間退火：在真空或保護氣氛中，加熱到 700 - 800℃，保溫 30 - 60min，然后爐冷、空冷或水淬，消除加工硬化 。 - 預(yù)氧化處理：作封接材料使用時，封接前進行預(yù)氧化處理，使合金表面生成一層厚度均勻、致密的氧化膜；零件在 1100℃下，在飽和濕氫中，加熱 30min，然后在大約 800℃的空氣中氧化 5 - 10min，零件增重在 0.1 - 0.3mg/cm2 為適宜；該合金不能用熱處理硬化 。5. 表面處理：熱處理、焊接或玻封之前，清除金屬表面污物、油脂；氧化層嚴重時噴砂或先在熔融堿液中浸泡，然后再酸洗；輕微氧化皮可用 25% 鹽酸溶液在 70℃下酸洗 。6. 切削加工：切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似，采用高速鋼或硬質(zhì)合金刀具，低速切削加工，切削時可使用冷卻劑，磨削性能良好 。