化學成分

碳（C）：≤0.05%錳（Mn）：≤0.80%硅（Si）：≤0.30%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%鋁（Al）：≤0.10%鎳（Ni）：41.5 - 42.5%鐵（Fe）：余量

物理性能

密度：8.12g/cm3熔點：1430℃電阻率：0.61μΩ?m居里點：360℃平均線膨脹系數(shù)（20 - 100℃）：5.6×10??/℃；（20 - 200℃）：4.9×10??/℃；（20 - 300℃）：4.8×10??/℃；（20 - 400℃）：5.9×10??/℃；（20 - 450℃）：6.9×10??/℃；（20 - 500℃）：7.8×10??/℃；（20 - 600℃）：9.2×10??/℃

機械性能

抗拉強度（軟態(tài)）：＜590MPa；（硬態(tài)）：＞700MPa延伸率：約 20 - 30%硬度（維氏）：120 - 180HV彈性模量：約 150 - 180GPa

性能優(yōu)勢

1. 熱膨脹性能佳：熱膨脹系數(shù)與硬玻璃、軟玻璃、陶瓷等材料匹配，能通過玻璃 - 金屬密封工藝實現(xiàn)與這些材料的密封封裝，在微電子等對封裝精度要求高的領域很重要。2. 力學性能良好：軟磁狀態(tài)下有不錯的抗拉強度，能承受一定機械應力和壓力，維持形狀和結(jié)構穩(wěn)定。3. 耐腐蝕性強：在高溫和高腐蝕性環(huán)境中性能穩(wěn)定，適用于航空航天、化工和能源等惡劣環(huán)境下的設備。4. 電氣性能優(yōu)越：導電性和磁性良好，在電子設備中應用廣泛。5. 加工性能出色：可加工、電鍍和焊接，能通過多種成型和加工方法制成復雜形狀結(jié)構，滿足不同工程需求。6. 成本有優(yōu)勢：不含昂貴的鈷元素，相比部分合金成本較低。

應用領域

1. 電真空領域：用于密封軟玻璃、陶瓷等，制作電子管、晶體管和集成電路的引線、框架和密封插頭 。2. 電子領域：制作半導體引線框架 。3. 溫控領域：制作雙金屬恒溫器條、恒溫器棒 。4. 航空航天：制造精密傳感器和密封組件 。

加工工藝

1. 熔煉：采用合適工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì)。2. 成型：容易進行冷、熱加工，制成棒、管、板、帶、絲等形狀；熱加工溫度不宜過高，加熱時間不宜過長，避免在含硫氣氛中加熱；帶材冷應變率大于 75% 時，退火后會引起塑性各向異性，冷應變率在 10% - 15% 且加熱到 950 - 1050℃時晶粒顯著長大，會降低合金塑性，薄截面可能喪失真空氣密性，成品最終應變率應控制在 60% 左右 。3. 焊接：具有良好焊接性能，可釬焊和點焊，與軟玻璃等材料封接前需進行預氧化處理 。4. 熱處理： - 消除應力退火：430 - 540℃，保溫 1 - 2h，爐冷或空冷，消除機械加工殘存應力。 - 中間退火：在真空或保護氣氛中，加熱到 700 - 800℃，保溫 30 - 60min，然后爐冷、空冷或水淬，消除加工硬化 。 - 預氧化處理：作封接材料使用時，封接前進行預氧化處理，使合金表面生成一層厚度均勻、致密的氧化膜；零件在 1100℃下，在飽和濕氫中，加熱 30min，然后在大約 800℃的空氣中氧化 5 - 10min，零件增重在 0.1 - 0.3mg/cm2 為適宜；該合金不能用熱處理硬化 。5. 表面處理：熱處理、焊接或玻封之前，清除金屬表面污物、油脂；氧化層嚴重時噴砂或先在熔融堿液中浸泡，然后再酸洗；輕微氧化皮可用 25% 鹽酸溶液在 70℃下酸洗 。6. 切削加工：切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似，采用高速鋼或硬質(zhì)合金刀具，低速切削加工，切削時可使用冷卻劑，磨削性能良好 。