化學(xué)成分

碳（C）：≤0.05%硅（Si）：≤0.30%錳（Mn）：≤0.80%磷（P）：≤0.025%硫（S）：≤0.025%鈷（Co）：≤0.50%鉻（Cr）：≤0.25%鋁（Al）：≤0.10%鎳（Ni）：40.0 - 43.0%鐵（Fe）：余量注：當(dāng)合金的均勻線脹系數(shù)符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定時(shí)，允許鎳含量偏離表中規(guī)定

物理性能

密度：參考值（具體因成分略有差異）熔點(diǎn)：參考值（具體因成分略有差異）平均線膨脹系數(shù)（20 - 300℃）：4.0 - 4.7×10??/K ；（20 - 450℃）：6.7 - 7.4×10??/K表面粗糙度：Ra 為 0.08 - 0.15μm居里點(diǎn)：參考值（具體因成分略有差異）

機(jī)械性能

厚度≥0.20mm 時(shí)，斷后伸長率 δ5>5% ，抗拉強(qiáng)度 ób 為 550 - 750MPa（抗拉強(qiáng)度為參考值）硬度：HV180 - 220合金帶材以半硬態(tài)交貨

性能優(yōu)勢(shì)

1. 熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定：在一定溫度區(qū)間，線熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定，能與特定材料匹配，減少熱脹冷縮影響 。2. 良好的加工性能：能進(jìn)行冷軋等加工，制成所需形狀 。3. 抗氧化性好：在 440℃加熱時(shí)，表面由淺黃色或淺棕色變?yōu)樗{(lán)色，不易直接變藍(lán)，抗氧化能力強(qiáng) 。4. 良好的磁、電性能：適用于電子領(lǐng)域相關(guān)應(yīng)用 。

應(yīng)用領(lǐng)域

主要用于集成電路引線框架，利用其穩(wěn)定的熱膨脹系數(shù)和良好的綜合性能，確保引線框架在不同工作環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性和可靠性 。

加工工藝

1. 熔煉：采用合適工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì) 。2. 冷軋：制成冷軋帶材，需控制好工藝參數(shù) 。3. 熱處理：在氫氣氣氛中將試樣加熱到 900±20℃，保溫 1h，以不大于 5℃/min 的速度冷卻至 200℃以下出爐 。