化學成分

碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.02%硫（S）：≤0.02%硅（Si）：≤0.2%錳（Mn）：0.2 - 0.6%銅（Cu）：0.4 - 0.8%鈷（Co）：3.2 - 4.2%鎳（Ni）：31.5 - 33.0%鐵（Fe）：余量注：在平均線膨脹系數(shù)達到標準規(guī)定條件下，允許鎳含量偏離規(guī)定范圍

物理性能

密度：8.10g/cm3熔點：1430 - 1450℃熱導率：13.9W/(m?℃)平均線膨脹系數(shù)（20 - 100℃）：≤1.0×10??/℃電阻率：0.77μΩ?m電阻溫度系數(shù)（20 - 50℃）：1.5×10?3/℃

機械性能

硬度（退火態(tài)）：較低，約 HV150抗拉強度：470MPa屈服強度：302MPa延伸率：25%斷面收縮率：72%

性能優(yōu)勢

1. 極低熱膨脹系數(shù)：在 - 60℃ - 80℃溫度范圍，尺寸受溫度變化影響極小，滿足高精度尺寸要求。2. 良好機械性能：具備一定強度和較好韌性，適用多種工程場景。3. 耐腐蝕性：對多數(shù)腐蝕性氣體和液體耐受性良好，可在惡劣環(huán)境穩(wěn)定使用。4. 加工性能好：易于冷、熱加工，能采用釬焊、熔焊、電阻焊等多種焊接方法，便于制成各種形狀結(jié)構(gòu)零件。5. 低溫磁性良好：在高溫和低溫環(huán)境下，磁導率和熱膨脹系數(shù)等物理性能穩(wěn)定。

應用領域

1. 精密儀器：制造光學儀器鏡架、透鏡支撐結(jié)構(gòu)，天文望遠鏡鏡筒、精密機械零件等，確保儀器在不同溫度環(huán)境下精度和穩(wěn)定性。2. 航空航天：用于航天器精密部件，如衛(wèi)星光學系統(tǒng)支架、傳感器外殼等，保障在復雜空間環(huán)境下尺寸穩(wěn)定。3. 電子設備：制作高精度電子元器件封裝材料、芯片載體等，避免因溫度變化導致性能波動。

加工工藝

1. 熔煉：可采用真空感應熔煉等工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì)。2. 成型：通過軋制、鍛造、拉拔等工藝制成絲、帶、板、管、棒等形狀。3. 熱處理：半成品試樣加熱至 840℃±10℃，保溫 1h，水淬；再加工為成品試樣，在 315℃±10℃保溫 1h，隨爐冷或空冷。4. 應力消除退火：加熱到 530 - 550℃，保溫 1 - 2h，爐冷。