化學(xué)成分

碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%錳（Mn）：≤0.5%硅（Si）：≤0.3%鎳（Ni）：32.1 - 33.6%鈷（Co）：14.0 - 15.2%鐵（Fe）：余量

物理性能

密度：8.27g/cm3熔點(diǎn)：約 1450℃熱導(dǎo)率：17.6W/(m?℃)平均線膨脹系數(shù)（20 - 400℃）：6.0 - 6.8×10??/℃；（20 - 500℃）：6.6 - 7.4×10??/℃電阻率：0.46μΩ?m電阻溫度系數(shù)（20 - 100℃）：4.2×10?3/℃；（20 - 200℃）：4.1×10?3/℃；（20 - 300℃）：3.9×10?3/℃；（20 - 400℃）：3.6×10?3/℃；（20 - 500℃）：3.2×10?3/℃

機(jī)械性能

軟態(tài)帶材抗拉強(qiáng)度：＜570MPa硬態(tài)帶材抗拉強(qiáng)度：＞700MPa軟態(tài)絲材抗拉強(qiáng)度：＜585MPa硬態(tài)絲材抗拉強(qiáng)度：＞860MPa

性能優(yōu)勢

1. 在 - 60℃ - 600℃溫度范圍內(nèi)，與 95% Al?O?陶瓷的線膨脹系數(shù)相近，能實(shí)現(xiàn)與陶瓷的匹配封接，保證封接處穩(wěn)定性 。2. 組織為單相奧氏體，組織穩(wěn)定，在規(guī)定溫度范圍內(nèi)不會因相變導(dǎo)致膨脹特性改變 。3. 具有良好的加工性能，可制成各種復(fù)雜形狀的零件 。4. 可采用釬焊、熔焊、電阻焊等方法與銅、鋼、鎳等金屬焊接 。5. 具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬 。6. 切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似，磨削性能良好 。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電真空工業(yè)：用于制造電子管、晶體管、集成電路等的引出線、外殼、支架等，與陶瓷進(jìn)行匹配封接 。2. 光學(xué)儀器：制造光學(xué)儀器的鏡架、透鏡支撐結(jié)構(gòu)等，利用其低線膨脹系數(shù)，保證儀器在不同溫度下的精度 。3. 航空航天：用于航天器的精密部件，如衛(wèi)星的光學(xué)系統(tǒng)支架、傳感器外殼等，確保在復(fù)雜空間環(huán)境下尺寸穩(wěn)定 。4. 高溫設(shè)備：制造燃?xì)廨啓C(jī)、航空發(fā)動機(jī)等高溫設(shè)備的部件，保障設(shè)備在高溫環(huán)境下的可靠性 。

加工工藝

1. 熔煉：可采用真空感應(yīng)熔煉等工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì) 。2. 成型：通過軋制、鍛造、拉拔等工藝制成絲、帶、板、管、棒等形狀 。3. 消除應(yīng)力退火：470 - 540℃，保溫 1 - 2h，爐冷或空冷 。4. 中間退火：在干氫、分解氨或真空中加熱到 750 - 900℃，保溫 15min - 1h，然后爐冷、空冷或水淬 。