化學(xué)成分

碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%錳（Mn）：≤0.40%硅（Si）：≤0.30%鉬（Mo）：17.5 - 19.5%鎳（Ni）：余量

物理性能

密度：9.23g/cm3熔點(diǎn)：參考值（因具體成分略有差異）平均線(xiàn)膨脹系數(shù)（20 - 500℃）：12.5 - 13.1×10??/K；（20 - 600℃）：13.0 - 13.6×10??/K熱導(dǎo)率（20℃）：15.9W/(m?K)；（300℃）：17.2W/(m?K)；（600℃）：21.8W/(m?K)電阻率：1.00μΩ?m磁導(dǎo)率：≤0.00125mH/m，無(wú)磁性

機(jī)械性能

抗拉強(qiáng)度：784.5MPa屈服強(qiáng)度：318.5MPa彈性模量：215745MPa伸長(zhǎng)率：53%杯突值：12.6mm硬度：175 - 195HV

性能優(yōu)勢(shì)

1. 膨脹系數(shù)穩(wěn)定：在室溫 - 600℃具有穩(wěn)定中等線(xiàn)熱膨脹系數(shù)，能保證尺寸穩(wěn)定性，適應(yīng)溫度變化 。2. 無(wú)磁性：適用于對(duì)磁性敏感的環(huán)境 。3. 耐腐蝕性強(qiáng)：能耐受多種腐蝕性介質(zhì) 。4. 良好的機(jī)械性能：強(qiáng)度高、韌性好，焊接性良好，便于加工和制造各種零件 。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 精密儀器：制造傳感器、測(cè)量裝置等部件，保證儀器測(cè)量精度 。2. 航空航天：用于制造航天器結(jié)構(gòu)件和導(dǎo)彈，確保在復(fù)雜環(huán)境下結(jié)構(gòu)可靠 。3. 通信設(shè)備：制作連接器、天線(xiàn)和導(dǎo)波器等部件 。4. 電真空器件：用作陀螺儀和其他電真空器件中的無(wú)磁瓷封材料 。

加工工藝

1. 熔煉：采用合適的熔煉工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì) 。2. 成型：制成棒、管、板、絲和帶材，有較好的加工性及深沖引伸性能 。3. 焊接：可采用合適的焊接方法進(jìn)行焊接 。4. 熱處理：在保護(hù)氣氛或真空中加熱到 1000 - 1050℃，保溫 30 - 40min，以不大于 300℃/h 速度冷卻到 300℃以下出爐 。5. 表面處理：根據(jù)需要進(jìn)行噴砂、拋光、酸洗等處理 。6. 切削加工：可采用合適刀具和切削參數(shù)進(jìn)行加工 。