類別 | 詳情 |
化學(xué)成分 | 碳(C):≤0.05%硅(Si):≤0.3%錳(Mn):≤0.8%磷(P):≤0.02%硫(S):≤0.02%鎳(Ni):44.5 - 45.5%鋁(Al):≤0.1%鐵(Fe):余量 |
物理性能 | 密度:約 8.1g/cm3熔點:約 1320℃平均線膨脹系數(shù)(20 - 300℃):6.5 - 7.2×10??/℃居里點:參考值(因具體成分略有差異)電阻率:參考值(因具體成分略有差異) |
機械性能 | 抗拉強度(軟態(tài)):<590MPa抗拉強度(硬態(tài)):>700MPa硬度(深沖態(tài),厚度≤2.5mm 帶材):HV≤165硬度(深沖態(tài),厚度>2.5mm 帶材):HV≤170延伸率:參考值(因加工狀態(tài)而異) |
性能優(yōu)勢 | 1. 熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定:在一定溫度范圍內(nèi),與軟玻璃、陶瓷等材料的膨脹系數(shù)匹配,能實現(xiàn)可靠的密封封接,減少因熱脹冷縮導(dǎo)致的密封失效 。2. 良好的加工性能:冷熱加工性能良好,可制成各種形狀和規(guī)格的產(chǎn)品 。3. 焊接性能良好:可采用釬焊、點焊等方式進行焊接 。4. 組織穩(wěn)定:為穩(wěn)定的奧氏體組織,性能穩(wěn)定 。 |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 1. 電真空工業(yè):作為封接結(jié)構(gòu)材料,與軟玻璃或相應(yīng)陶瓷進行匹配封接,用于制造電子管、晶體管、集成電路等的引線、框架和密封插頭 。2. 精密儀器:制造精密天平臂、標(biāo)準(zhǔn)件擺動桿、擺輪、鐘表的外部補償?shù)?。3. 光學(xué)儀器:用于高分辨率陰極射線管(顯像管)的陰影部分 。4. 微波通信:制造諧振腔、波導(dǎo)、標(biāo)準(zhǔn)頻率發(fā)生器等 。5. 深冷工程:用于液態(tài)天然氣、液氫、液氧等儲罐和輸送管道 。6. 航天工業(yè):用于復(fù)合材料件模具,以及衛(wèi)星、激光、環(huán)形激光陀螺儀等高科技產(chǎn)品 。 |
加工工藝 | 1. 熔煉:采用合適的熔煉工藝,如真空感應(yīng)熔煉,保證合金成分均勻,減少雜質(zhì) 。2. 成型:容易進行冷、熱加工,制成棒、管、板、帶、絲等形狀;熱加工溫度不宜過高,加熱時間不宜過長,避免在含硫氣氛中加熱;帶材冷應(yīng)變率大于 75% 時,退火后會引起塑性各向異性,冷應(yīng)變率在 10% - 15% 且加熱到 950 - 1050℃時晶粒顯著長大,會降低合金塑性,薄截面可能喪失真空氣密性,成品最終應(yīng)變率應(yīng)控制在 60% 左右 。3. 焊接:具有良好焊接性能,可釬焊和點焊,與軟玻璃等材料封接前需進行預(yù)氧化處理 。4. 熱處理: - 消除應(yīng)力退火:430 - 540℃,保溫 1 - 2h,爐冷或空冷,消除機械加工殘存應(yīng)力。 - 中間退火:在真空或保護氣氛中,加熱到 700 - 800℃,保溫 30 - 60min,然后爐冷、空冷或水淬,消除加工硬化 。 - 預(yù)氧化處理:作封接材料使用時,封接前進行預(yù)氧化處理,使合金表面生成一層厚度均勻、致密的氧化膜;零件在 1100℃下,在飽和濕氫中,加熱 30min,然后在大約 800℃的空氣中氧化 5 - 10min,零件增重在 0.1 - 0.3mg/cm2 為適宜;該合金不能用熱處理硬化 。5. 表面處理:熱處理、焊接或玻封之前,清除金屬表面污物、油脂;氧化層嚴重時噴砂或先在熔融堿液中浸泡,然后再酸洗;輕微氧化皮可用 25% 鹽酸溶液在 70℃下酸洗 。6. 切削加工:切削加工特性和奧氏體不銹鋼相似,采用高速鋼或硬質(zhì)合金刀具,低速切削加工,切削時可使用冷卻劑,磨削性能良好 。 |