化學(xué)成分

碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%錳（Mn）：≤0.40%硅（Si）：≤0.30%鎳（Ni）：45.0 - 46.0%鈷（Co）：5.0 - 6.0%銅（Cu）：3.0 - 4.0%鐵（Fe）：余量注：在平均線膨脹系數(shù)滿足標(biāo)準(zhǔn)條件下，鎳、鈷、銅含量可適當(dāng)偏離規(guī)定范圍

物理性能

密度：8.18g/cm3熔點(diǎn)：參考值（因成分略有差異）平均線膨脹系數(shù)（20 - 100℃）：6.8×10??/K；（20 - 200℃）：6.5×10??/K；（20 - 300℃）：6.4×10??/K；（20 - 400℃）：6.4×10??/K；（20 - 500℃）：7.9×10??/K；（20 - 600℃）：9.3×10??/K彈性模量：137500MPa電阻率：0.54μΩ?m熱導(dǎo)率（200℃）：20.1W/(m?K)

機(jī)械性能

抗拉強(qiáng)度（750℃熱處理）：527.5MPa；（850℃熱處理）：510MPa；（950℃熱處理）：483.5MPa；（1050℃熱處理）：466.5MPa伸長(zhǎng)率（750℃熱處理）：34.8%；（850℃熱處理）：35.4%；（950℃熱處理）：36.7%；（1050℃熱處理）：34.3%維氏硬度（750℃熱處理）：137.4；（850℃熱處理）：134.6；（950℃熱處理）：128.1；（1050℃熱處理）：125.6晶粒度（750℃熱處理）：7 級(jí)；（850℃熱處理）：6 級(jí)；（950℃熱處理）：6 - 5 級(jí)；（1050℃熱處理）：5 - 4 級(jí)

性能優(yōu)勢(shì)

1. 在 20 - 500℃溫度范圍內(nèi)，具有與 95% 三氧化二鋁瓷相匹配的平均線膨脹系數(shù)，能實(shí)現(xiàn)與陶瓷的可靠氣密封接 。2. 具備一定強(qiáng)度和較好的延展性，可加工成各種形狀，滿足不同工藝需求 。3. 有良好的焊接性能，可采用多種焊接方法與其他金屬連接 。4. 耐腐蝕性較好，在一般環(huán)境下能穩(wěn)定使用 。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電真空工業(yè)：制造發(fā)射管、振蕩管、引燃管、晶體管、管密封插頭、繼電器外殼等，用于與硬玻璃進(jìn)行氣密封接 。2. 電子設(shè)備：制作電子元器件的封裝外殼、引出線等，保障電子設(shè)備的密封性和穩(wěn)定性 。3. 航空航天：用于制造航空航天器中的電磁裝置、傳感器等部件，確保在復(fù)雜環(huán)境下的性能穩(wěn)定 。

加工工藝

1. 熔煉：可采用真空感應(yīng)熔煉等工藝，保證合金成分均勻，減少雜質(zhì) 。2. 成型：通過軋制、鍛造、拉拔等工藝制成棒、板、帶、絲、管等形狀 。3. 熱處理：在保護(hù)氣氛或真空中加熱到 850 - 900℃，保溫 1 小時(shí)，然后以不大于 300℃/h 的速度冷卻到 300℃出爐 。4. 表面處理：可進(jìn)行噴砂、拋光、酸洗等處理，提高表面質(zhì)量 。